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Pâte thermique haute performance en silicone StarTech.com, conductivité 14,5 W/m•K, composé de graisse pour CPU, GPU et CI, améliore la dissipation de la chaleur dans les ordinateurs

SKU#: SILVGREASE10-PRO  | UPC#: 0065030911443

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Pâte thermique en silicone haute performance StarTech.com, composé pour les processeurs, cartes graphiques et circuits intégrés, la graisse de processeur améliore le transfert de chaleur et le refroidissement - La pâte thermique en silicone haute performance améliore le transfert de chaleur pour les processeurs, les cartes graphiques et les circuits intégrés dans les systèmes informatiques - Graisse thermique avec une conductivité de 14,5W m-K - La seringue permet une application propre et contrôlée du composé lors de la construction, de la mise à niveau et de l'entretien

Pâte thermique haute performance - 10 g

Améliorez les performances de refroidissement des postes de travail, serveurs et systèmes compacts grâce à cette pâte thermique haute performance, conçue pour un transfert de chaleur efficace et une application sûre dans les environnements professionnels.

Transfert thermique fiable pour les systèmes exigeants

Le composé thermique à base de silicone offre une conductivité thermique de 14,5 W/m • K et une plage de fonctionnement de -58 °F à +536 °F (-50 °C à +280 °C) ; ce qui permet de maintenir la stabilité thermique des processeurs (CPU), des cartes graphiques (GPU) et des circuits intégrés (IC) avec un TDP élevé sous une charge continue.

Sans danger pour les composants sensibles

La graisse non conductrice d'électricité aide à prévenir les courts-circuits, ce qui permet une utilisation en toute sécurité dans les systèmes à espace contraint ou critiques.

Application précise et réutilisable

Comprend une seringue de 10 g refermable avec un bouchon à vis et un piston pour une utilisation contrôlée et reproductible lors des mises à niveau, des réparations ou des constructions personnalisées.

StarTech.com High-Performance Silicone Thermal Paste, 14.5W/m•K Conductivity, Grease Compound for CPUs, GPUs, and ICs, Improves Heat Dissipation in Computers
Features
Type
Thermal paste
Thermal conductivity
14.5 W/m·K
Constitutive ingredients
Aluminium oxide, Silicone, Zinc oxide
Product colour
Grey
Thermal resistance
1.42 °C/W
Specific gravity
2.65 g/cm³
Operating temperature (T-T)
-50 - 280 °C
Technical details
Compliance certificates
RoHS
Weight & dimensions
Width
26.6 mm
Depth
126 mm
Height
17.2 mm
Weight
10 g
Packaging data
Quantity per pack
1 pc(s)
Scraper
Yes
Package width
160 mm
Package depth
60 mm
Package height
30 mm
Package weight
44 g
Logistics data
Master (outer) case width
500 mm
Master (outer) case length
330 mm
Master (outer) case height
255 mm
Products per master (outer) case
120 pc(s)